Abrasive free formulations for chemical mechanical polishing of copper and assocated materials and method of using the same

WO03018714 Art A1 6. März 2003

Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03018714
Aktenzeichen: EP02705923
Anmeldetag: 23. Januar 2002
Veröffentlichung: 6. März 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C09K13/00C09K13/06H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

458 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von