Predicting Chip Yields Through Critical Area Matching
WO03019456
Art A1
6. März 2003
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03019456
- Aktenzeichen
- EP02761491
- Anmeldetag
- 23. August 2002
- Veröffentlichung
- 6. März 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F19/00G06F11/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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