Semiconductor device, structural body and electronic device

WO03021664 Art A1 13. März 2003

Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi Tohbu Semiconductor, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03021664
Aktenzeichen: EP02762876
Anmeldetag: 27. August 2002
Veröffentlichung: 13. März 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Hitachi, Ltd.
Hitachi Tohbu Semiconductor, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

14.673 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen