Wiring board, semiconductor device and method for producing them

WO03021668 Art A1 13. März 2003

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd., HITACHI METALS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03021668
Aktenzeichen: EP01961270
Anmeldetag: 31. August 2001
Veröffentlichung: 13. März 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Hitachi Chemical Company, Ltd.
HITACHI METALS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

1.209 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von