An Electronic Package Having A Thermal Stretching Layer

WO03021672 Art A2 13. März 2003

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03021672
Aktenzeichen: EP02765002
Anmeldetag: 19. August 2002
Veröffentlichung: 13. März 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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