Laser mark printing method of soi wafer, soi wafer and method for fabricating the same
WO03021681
Art A1
13. März 2003
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03021681
- Aktenzeichen
- EP02762830
- Anmeldetag
- 23. August 2002
- Veröffentlichung
- 13. März 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
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