Klebstoff zum Befestigen von Halbleiteranordnungen, Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen sowie durch Dieses Verfahren Hergestellte Halbleiteranordnungen

WO03025080 Art A1 27. März 2003

Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03025080
Aktenzeichen: EP02766058
Anmeldetag: 23. August 2002
Veröffentlichung: 27. März 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04H01L21/58H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dow Corning Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

2.754 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von