Anordnung eines Halbleiterchips in einem Geh Use, Chip Karte und Chipmodul

WO03026006 Art A2 27. März 2003

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03026006
Aktenzeichen: EP02798675
Anmeldetag: 28. August 2002
Veröffentlichung: 27. März 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/552

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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