Method and apparatus for reducing stress between depositions within a substrate tube
WO03027032
Art A1
3. April 2003
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03027032
- Aktenzeichen
- EP02799580
- Anmeldetag
- 10. September 2002
- Veröffentlichung
- 3. April 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03B37/018
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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