Method of manufacturing semiconductor device having composite buffer layer

WO03028076 Art A1 3. April 2003

Anmelder: Tongji University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03028076
Aktenzeichen: EP02764504
Anmeldetag: 24. September 2002
Veröffentlichung: 3. April 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L29/06C30B25/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tongji University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tongji University

Die Tongji University ist eine chinesische Forschungsuniversität mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio verteilt sich über Software, Mess- und Prüftechnik, Nachrichtentechnik sowie anorganische Chemie und Medizintechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2002 bis 2025 reichen von elektrorheologischen Polierverfahren bis zu Antitumor-Wirkstoffen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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