Method for thinning a silicon wafer

WO03028077 Art A1 3. April 2003

Anmelder: STMicroelectronics S.A. 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03028077
Aktenzeichen: EP02783201
Anmeldetag: 24. September 2002
Veröffentlichung: 3. April 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/304H01L21/306H01L21/784G06K19/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics S.A.
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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