Apparat und Methode zur Behandlung eines Substrates

WO03030223 Art A2 10. April 2003

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03030223
Aktenzeichen: EP02772845
Anmeldetag: 11. September 2002
Veröffentlichung: 10. April 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/10C25D17/00C25F7/00H01L21/00C25F3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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