Method and device for simulation, method and device for polishing, method and device for preparing control parameter or control program, polishing system, recording medium, and method of manufacturing semiconductor device

WO03030233 Art A1 10. April 2003

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03030233
Aktenzeichen: EP02760660
Anmeldetag: 19. August 2002
Veröffentlichung: 10. April 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/04B24B49/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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