Wiring arrangement ensuring all-or-none operation of a series of modular load elements
WO03030330
Art A1
10. April 2003
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03030330
- Aktenzeichen
- EP02800380
- Anmeldetag
- 27. September 2002
- Veröffentlichung
- 10. April 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02J4/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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