Process for producing heat-expandable microparticles having fine grains adhering to the surface, process for producing heat-expandable microparticles having fine grains of organic resin adhering to the surface, heat-expandable microparticles obtained by these production
WO03031052
Art A1
17. April 2003
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD., Tokuyama Sekisui Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03031052
- Aktenzeichen
- EP02800760
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 17. April 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J13/14C08F2/44D06N7/00
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Tokuyama Sekisui Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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