Thin film structural member, method of manufacturing the member, and switching element using the member

WO03031320 Art A1 17. April 2003

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03031320
Aktenzeichen: EP02767996
Anmeldetag: 20. September 2002
Veröffentlichung: 17. April 2003
Rechtsraum: WO
IPC: B81B3/00B81C1/00G02B26/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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