Apparatus and method for evenly flowing processing gas onto a semiconductor wafer

WO03031678 Art A1 17. April 2003

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03031678
Aktenzeichen: EP02800918
Anmeldetag: 4. Oktober 2002
Veröffentlichung: 17. April 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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