Sockelvorrichtung und Kontakt für Halbleiterpackung

WO03031994 Art A1 17. April 2003

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03031994
Aktenzeichen: EP02784002
Anmeldetag: 2. Oktober 2002
Veröffentlichung: 17. April 2003
Rechtsraum: WO
IPC: G01R1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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