Polishing pad for cmp, method for polishing substrate using it and method for producing polishing pad for cmp

WO03032379 Art A1 17. April 2003

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd., Shin-Kobe Electric Machinery Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03032379
Aktenzeichen: EP02779907
Anmeldetag: 8. Oktober 2002
Veröffentlichung: 17. April 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00B24B53/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Shin-Kobe Electric Machinery Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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