Verfahren zum Entfernen von Photoresisten in der Anwesenheit einer Dielektrischen Schicht mit Geringem K-Wert

WO03034154 Art A1 24. April 2003

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03034154
Aktenzeichen: EP02784030
Anmeldetag: 3. Oktober 2002
Veröffentlichung: 24. April 2003
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/42H01L21/311

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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