A etchant for wires, a method for manufacturing the wires using the etchant, a thin film transistor array substrate and a method for manufacturing the same including the method

WO03036377 Art A1 1. Mai 2003

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03036377
Aktenzeichen: EP02716487
Anmeldetag: 24. Januar 2002
Veröffentlichung: 1. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: G02F1/136

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung Electronics Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

71.734 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von