Thin Thermally Enhanced Flip Chip in A Leaded Molded Package

WO03036717 Art A1 1. Mai 2003

Anmelder: Fairchild Semiconductor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03036717
Aktenzeichen: EP02776269
Anmeldetag: 21. Oktober 2002
Veröffentlichung: 1. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L23/48H01L23/52H01L29/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fairchild Semiconductor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Fairchild Semiconductor

Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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