Method and apparatus for controlling cmp pad surface finish

WO03037566 Art A1 8. Mai 2003

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03037566
Aktenzeichen: EP02784034
Anmeldetag: 4. Oktober 2002
Veröffentlichung: 8. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04B24B49/04B24B53/007B24B21/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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