Direct bonding of articles containing silicon

WO03038881 Art A1 8. Mai 2003

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03038881
Aktenzeichen: EP02802451
Anmeldetag: 17. Oktober 2002
Veröffentlichung: 8. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.517 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von