Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

WO03038885 Art A1 8. Mai 2003

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03038885
Aktenzeichen: EP02802299
Anmeldetag: 18. Oktober 2002
Veröffentlichung: 8. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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