Verpackte Chips Umhüllende Packung

WO03039974 Art A2 15. Mai 2003

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03039974
Aktenzeichen: EP02784424
Anmeldetag: 7. November 2002
Veröffentlichung: 15. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: B65D1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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