Plating solution, semiconductor device and method for manufacturing the same

WO03041145 Art A1 15. Mai 2003

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03041145
Aktenzeichen: EP02780021
Anmeldetag: 6. November 2002
Veröffentlichung: 15. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/288C23C18/16C23C18/40C23C18/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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