Adhesive material, method for peeling adhesive material, and pressure−sensitive adhesive tape
WO03042319
Art A1
22. Mai 2003
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03042319
- Aktenzeichen
- EP02730863
- Anmeldetag
- 3. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C09J11/06C09J7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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