Self-ionized and inductively-coupled plasma for sputtering and resputtering

WO03042424 Art A1 22. Mai 2003

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03042424
Aktenzeichen: EP02780706
Anmeldetag: 14. November 2002
Veröffentlichung: 22. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/35C25D5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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