Magnetanordnung in Verbindung mit Rotierendem Magnetron für Plasmasputtern

WO03043052 Art A1 22. Mai 2003

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03043052
Aktenzeichen: EP02795612
Anmeldetag: 7. November 2002
Veröffentlichung: 22. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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