Schicht zum Oberflächenschutz Beim Schleifen der Rückseite eines Halbleiterplättchens und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterplättchen

WO03043076 Art A2 22. Mai 2003

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03043076
Aktenzeichen: EP02780016
Anmeldetag: 6. November 2002
Veröffentlichung: 22. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/304B24B7/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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