Etching method and apparatus

WO03044842 Art A1 30. Mai 2003

Anmelder: EBARA CORPORATION, Japan as represented by president of Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03044842
Aktenzeichen: EP02775511
Anmeldetag: 8. November 2002
Veröffentlichung: 30. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: EBARA CORPORATION
Japan as represented by president of Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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