Zusammensetzungen und Verfahren der Herstellung von Dielektrischen Schichten unter Verwendung eines Kolloids

WO03044844 Art A1 30. Mai 2003

Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03044844
Aktenzeichen: EP02773786
Anmeldetag: 16. Oktober 2002
Veröffentlichung: 30. Mai 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316H01B3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Corning Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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