High temperature processing compatible metal gate electrode for pfets and method for fabrication
WO03046998
Art A1
5. Juni 2003
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03046998
- Aktenzeichen
- EP02804092
- Anmeldetag
- 27. November 2002
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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