Method for preparing copper foil with insulating layer and copper foil with insulating layer prepared by the method, and printed wiring board using the copper foil with insulating layer

WO03047323 Art A1 5. Juni 2003

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03047323
Aktenzeichen: EP02803921
Anmeldetag: 22. November 2002
Veröffentlichung: 5. Juni 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K1/03C08J5/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von