Method of laminating circuit board and method of forming insulation layer, multilayer printed wiring board and production method therefor and adhesion film for multilayer printed wiring board

WO03047324 Art A1 5. Juni 2003

Anmelder: Ajinomoto Co., Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03047324
Aktenzeichen: EP02788682
Anmeldetag: 28. November 2002
Veröffentlichung: 5. Juni 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H05K3/46B32B7/10B32B27/38C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ajinomoto Co., Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ajinomoto

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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