Verbesserung der Leistung und der Zuverlässigkeit von Integrierten Schaltungen unter Verwendung eines Strukturierten Flip-Chip-Layouts in einem Stromnetz

WO03048981 Art A2 12. Juni 2003

Anmelder: SUN MICROSYSTEMS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO03048981
Aktenzeichen
EP02789845
Anmeldetag
25. November 2002
Veröffentlichung
12. Juni 2003
Rechtsraum
WO
IPC
G06F17/50
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SUN MICROSYSTEMS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Sun Microsystems

Ehemaliger US-amerikanischer Hersteller von Servern, Workstations und Software, bekannt unter anderem für die Programmiersprache Java und das Betriebssystem Solaris. Das Unternehmen wurde 2010 von Oracle übernommen.

1.436 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen