Kontaktierung eines Halbleiterchips auf einem Substrat in Flip-Chip-Ähnlicher Technologie

WO03050850 Art A2 19. Juni 2003

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03050850
Aktenzeichen: EP02794962
Anmeldetag: 29. November 2002
Veröffentlichung: 19. Juni 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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