Method and apparatus for connecting circuit boards for a sensor assembly

WO03052876 Art A2 26. Juni 2003

Anmelder: Siemens VDO Automotive Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03052876
Aktenzeichen: EP02805218
Anmeldetag: 18. Dezember 2002
Veröffentlichung: 26. Juni 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01R3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens VDO Automotive Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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