Electrolyte copper foil having carrier foil, manufacturing method thereof, and layered plate using the electrolyte copper foil having carrier foil

WO03053680 Art A1 3. Juli 2003

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03053680
Aktenzeichen: EP02790722
Anmeldetag: 12. Dezember 2002
Veröffentlichung: 3. Juli 2003
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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