Substrate processing method and substrate processing apparatus

WO03054949 Art A1 3. Juli 2003

Anmelder: Ohmi, Tadahiro, TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03054949
Aktenzeichen: EP02786075
Anmeldetag: 10. Dezember 2002
Veröffentlichung: 3. Juli 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/318C23C8/36H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Ohmi, Tadahiro
TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.250 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von