Soi device with different silicon thicknesses
WO03054966
Art A1
3. Juli 2003
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03054966
- Aktenzeichen
- EP02805665
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Advanced Micro Devices, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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