A wire structure, a thin film transistor substrate of using the wire structure and a method of manufacturing the same

WO03056385 Art A1 10. Juli 2003

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO03056385
Aktenzeichen
EP02753270
Anmeldetag
26. Juli 2002
Veröffentlichung
10. Juli 2003
Rechtsraum
WO
IPC
G02F1/136
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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