A wire structure, a thin film transistor substrate of using the wire structure and a method of manufacturing the same
WO03056385
Art A1
10. Juli 2003
Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03056385
- Aktenzeichen
- EP02753270
- Anmeldetag
- 26. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/136
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
614 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.