Connection substrate, multilayer wiring board using the connection substrate, substrate for semiconductor package, semiconductor package, and methods for manufacturing them

WO03056889 Art A1 10. Juli 2003

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03056889
Aktenzeichen: EP02790842
Anmeldetag: 24. Dezember 2002
Veröffentlichung: 10. Juli 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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