System for measuring multi-axis pressure gradients in a semiconductor during a polishing process
WO03057407
Art A1
17. Juli 2003
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03057407
- Aktenzeichen
- EP02806225
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/04B24B49/04B24B49/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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