Electrode for metal plating and plating device

WO03060200 Art A1 24. Juli 2003

Anmelder: FUJITSU LIMITED, Suruga Seiki Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03060200
Aktenzeichen: EP02716311
Anmeldetag: 17. Januar 2002
Veröffentlichung: 24. Juli 2003
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: FUJITSU LIMITED
Suruga Seiki Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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