Semiconductor integrated circuit device manufacturing method
WO03060970
Art A1
24. Juli 2003
Anmelder: Renesas Technology Corp., Hitachi ULSI Systems Co., Ltd., Northern Japan Semiconductor Technologies, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03060970
- Aktenzeichen
- EP03700483
- Anmeldetag
- 8. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/285H01L21/205H01L21/28H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Renesas Technology Corp.
Hitachi ULSI Systems Co., Ltd.
Northern Japan Semiconductor Technologies, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Technology
Renesas Technology war ein japanischer Halbleiterhersteller und Vorgängerunternehmen der heutigen Renesas Electronics. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software, ergänzt um Datenspeicher- und Schaltungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2009.
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