Gestapelte Halbleiterchips in einer Bga-Verpackung

WO03061006 Art A2 24. Juli 2003

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO03061006
Aktenzeichen: EP03705693
Anmeldetag: 9. Januar 2003
Veröffentlichung: 24. Juli 2003
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/31H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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