Method and apparatus for controlling die attach fillet height to reduce die shear stress
WO03063239
Art A2
31. Juli 2003
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03063239
- Aktenzeichen
- EP02806622
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/58H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
2.407 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.