Cutting device for separating individual laminated chip assemblies from a strip thereof, method of separation and a method of making the cutting device

WO03068450 Art A2 21. August 2003

Anmelder: Saint-Gobain Abrasives, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO03068450
Aktenzeichen
EP03703973
Anmeldetag
23. Januar 2003
Veröffentlichung
21. August 2003
Rechtsraum
WO
IPC
B24B1/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Saint-Gobain Abrasives, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Saint-Gobain Abrasives

Saint-Gobain Abrasives ist die US-amerikanische Tochtergesellschaft des französischen Saint-Gobain-Konzerns, spezialisiert auf Schleifmittel und Schleifwerkzeuge. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt um Farben und Klebstoffe. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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