Cutting device for separating individual laminated chip assemblies from a strip thereof, method of separation and a method of making the cutting device
WO03068450
Art A2
21. August 2003
Anmelder: Saint-Gobain Abrasives, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO03068450
- Aktenzeichen
- EP03703973
- Anmeldetag
- 23. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 21. August 2003
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Saint-Gobain Abrasives, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Saint-Gobain Abrasives
Saint-Gobain Abrasives ist die US-amerikanische Tochtergesellschaft des französischen Saint-Gobain-Konzerns, spezialisiert auf Schleifmittel und Schleifwerkzeuge. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt um Farben und Klebstoffe. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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